模壓成型

熱模壓成型是一種通過將復(fù)合預(yù)混粉末或粒料壓縮并加熱至模具中來制造半成品的技術(shù)。模壓成型所產(chǎn)生的應(yīng)力通常比擠出成型小，是真正實現(xiàn)平整度和滿足嚴(yán)格誤差的理想技術(shù)。模壓成型也是唯一能夠加工我們的高性能耐熱熱塑性材料的生產(chǎn)技術(shù)。

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除了標(biāo)準(zhǔn)模壓成型，還可以將長纖維或纖維鋪層浸漬到熱塑性塑料中以澆鑄定制零件，這種技術(shù)通常用于汽車應(yīng)用,飛機部件應(yīng)用等。

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關(guān)鍵材料

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普通塑料 (UHMW-PE 系列)

高級工程塑料 (PTFE系列)

特種塑料 (PI系列, PAI系列, PPS系列, PBI系列)

普通塑料 (UHMW-PE 系列)

?PE 500 [高分子量聚乙烯；自然(白色)、綠色、黑色、彩色 -可用作“食品級”

本等級具有良好的剛性、韌性、機械阻尼性能、耐磨性、耐磨擦性能等綜合性能，并且焊接方便。在耐磨損磨擦性能要求不高的應(yīng)用領(lǐng)域，PE 500 成為替代TIVAR?標(biāo)準(zhǔn)等級的低成本選擇。

PE 500 是食品加工工業(yè)[肉類和魚產(chǎn)品加工]的通用型聚乙烯級別，同時它還被廣泛用于各種機械、化工和電氣領(lǐng)域。

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高級工程塑料 (PTFE系列)

常用的無機填料有納米粒子填料、金屬及氧化物填料、晶須填料以及石墨、碳纖維( CF) 、玻璃纖維( GF) 等。

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納米粒子填料填充

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納米粒子具有尺寸小、比表面積大等特性，與聚合物間的界面面積及其相互作用大，因此兩者復(fù)合可獲得理想的界面粘合。此外，納米粒子也可以消除兩組分熱膨脹系數(shù)不匹配難題且可束縛PTFE 大分子的鏈間運動，這些都利于改善聚合物的摩擦學(xué)性能和力學(xué)性能。目前用于填充PTFE 的納米材料主要有納米Al2O3、SiO2 和TiO2 等。

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金屬及氧化物填料填充

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金屬填料具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，以及耐磨損等許多優(yōu)良性能。在PTFE 中加入金屬填料，不僅能顯著提高PTFE 的導(dǎo)熱性能，還可大大改善它的耐磨性。例如：Cu顆粒、Al2O3 纖維等。

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晶須填料填充

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晶須是缺陷少的單晶體纖維，直徑通常只有幾微米。它的機械強度高，抗拉強度接近純晶體的理論強度，可廣泛用于增強復(fù)合材料的性能，是很有發(fā)展前途的新型材料。

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晶須材料有四針狀氧化鋅晶須、硫酸鈣晶須等。

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其他填料填充

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其他填料有石墨、CF、GF等。CF、GF 和石墨可單獨填充、也可以協(xié)同填充改性PTFE復(fù)合材料，研究發(fā)現(xiàn)，協(xié)同增強PTFE復(fù)合材料拉伸時呈塑性斷裂，是綜合力學(xué)性能較好的高性能潤滑密封材料。

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聚合物共混改性

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無機填充形成的PTFE 復(fù)合材料通常摩擦系數(shù)較大，對被磨件損傷大，制品力學(xué)性能不夠高;而聚合物共混改性PTFE 明顯改善了上述缺點。用于填充PTFE 的有機聚合物主要有聚苯硫醚( PPS) 、聚醚醚酮( PEEK) 、聚酰亞胺( PI) 和聚苯酯( POB) 等。

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例如，采用熱模壓工藝制備PEEK/PTFE復(fù)合材料，并用作復(fù)合軸承材料。結(jié)果表明: 隨著PTFE 含量的增加，復(fù)合材料摩擦系數(shù)顯著降低，延長了軸承材料壽命。

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有學(xué)者制備了PPS /PTFE、PI /PTFE、PEEK/PTFE、POB/PTFE、芳綸/PTFE 等5 種復(fù)合材料。研究發(fā)現(xiàn)，填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)15%聚苯酯(POB)的PTFE 復(fù)合材料減摩效果最好，填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)15%PI 的PTFE 復(fù)合材料的耐磨損性能最優(yōu)。相比之下，填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)15%芳綸的PTFE 復(fù)合材料摩擦磨損性能及力學(xué)性能最好，其耐磨損性能較純PTFE 提高了近400 倍，而摩擦系數(shù)僅為純PTFE 的84%。

以下列表為市場常用材料,承圖塑料均備有庫存,特殊改性接受訂制,交期約為23周

特種塑料 (PI系列, PAI系列, PPS系列, PBI系列)

CTPI1000聚酰亞胺是純料無填加, 具有優(yōu)異的抗蠕變，高強度和抗沖擊性，出色的尺寸穩(wěn)定性，較低的熱膨脹系數(shù)?？梢栽?260℃至+350℃范圍內(nèi)， 在未潤滑的環(huán)境中，在高PV值下實現(xiàn)低磨損和低摩擦，從而可以連續(xù)可靠的工作。

CTPI1000聚酰亞胺 使零件重量更輕，而且在許多情況下優(yōu)于通用金屬、陶瓷和其他工程聚合物，例如 PEEK（聚醚醚酮）和 PAI（聚酰胺-酰亞胺）。

CTPI2000聚酰亞胺完全可以替代杜邦的Vespel,已成功應(yīng)用于航空航天部件，半導(dǎo)體加工，汽車制造和能源生產(chǎn)等要求苛刻的領(lǐng)域，且相較于Vespel更加具有性價比。

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