
各種規(guī)格的晶圓夾具,我們承諾使用杜邦正規(guī)代理商的VESPEL SP1產品
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晶圓真空吸筆 PEEK氣動真空吸筆? 硅晶片吸筆
1. 吸筆頭和筆桿以防靜電PEEK材質制成,降低靜電對晶片影響
2. 外接空壓機方式產生吸力,無電池消耗品,價格經濟
3. 按鈕控制晶片的吸取和放置。按鈕為常開狀態(tài),按下按鈕真空關閉,放下晶片。
4. 可以用于2、4、6、8、12寸等晶片處理

半導體設備耐磨配件,承圖塑料可非標訂制,按圖生產,材質保證

晶圓卡托,夾持晶圓,機器人晶圓夾具,高耐磨,純料級,不會污染晶圓
承圖塑料可接受非標訂制生產

半導體設備零件,耐磨損部件,非標訂制
杜邦vespel sp1材質,PEEK材質,torlon材質,訂制化生產
為什么選擇我們:
10年+機加工塑料經驗,熟悉每種材料物理應力釋放管控,恒溫精加工車間!
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承圖塑料自成立以來,專注工程塑料領域,創(chuàng)始團隊已有15年從業(yè)經驗,無論是材料知識的儲備,還是機加工過程應力釋放管控,均能為您提供專業(yè)級服務。
VESPEL?制品是?
將使用杜邦公司高性能特殊復合材料的零部件作為解決各個產業(yè)技術難題的方案提供給客戶。
SP系列的特征(2)
SP-21
添加了15wt%石墨:低摩擦/低磨損、可以應對廣范圍的負載/潤滑條件。
SP-22
添加了40wt%石墨:低線膨脹系數(shù)?抗蠕變性優(yōu)秀。
SP-211
添加了15wt%石墨+10wt%特氟龍:低~中負載條件下具低摩擦性
SP-3
添加了15wt%二硫化鉬:真空中滑動用